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中国科学院EDA中心参展中国集成电路设计业2018年会

  

  中国集成电路设计业 2018年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2018)于11月29—30日举行,中国科学院EDA中心应邀参展。 

  中国科学院EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为《支持嵌入式智能的物联网处理器平台》的主题报告,深入分析了物联网应用需求特点,提出了“端计算”概念和基于新型非挥发存储器件的新型处理器结构,期望能够为物联网应用提供高效、低功耗的感知信息本地智能化处理解决方案。 

  展会期间,中国科学院EDA中心展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆(MPW)、封装、PCB设计、培训等方向的服务业务,向行业展示了中心全产业链技术解决方案,并对佛山分中心(佛山中科芯蔚科技有限公司)和青岛分中心(中科芯云微电子科技有限公司)的服务业务进行了展示宣传。众多企业前来咨询交流,了解IC设计技术和应用的发展趋势,并与中心达成了初步合作意向。 

  自2002年成立至今,中科院EDA中心已经走过了16个年头。风雨十六载,不忘初“芯”,砥砺前行。未来,中心将继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势,积极携手设计与代工企业,与行业内企业共同发展、创造双赢。
陈岚作报告
中科院EDA中心展区